恭祝利普芯集团封装测试厂二期项目开工大吉

四川遂宁市利普芯微电子有限公司封装测试二期厂房在四川遂宁市国开区于2018年6月7日举行奠基典礼，厂房占地面积约110亩，项目总投资5亿元人民币，其中土建项目1亿元，规划年产IC 150亿颗的能力，5年后实现总产值8亿元。

遂宁市经济开发区管委会副主任刘武扬、利普芯集团董事长张宏根、副董事长张宏建、总经理谢杏梅等相关领导出席了奠基仪式。