2021年12月31日，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式在四川遂宁举行。遂宁市常务副市长杜海洋出席开工仪式并宣布开工，遂宁市经开区相关负责人、利普芯在遂高管参加开工仪式。
在全球半导体行业飞速发展，国产替代进程不断加快，国内封装市场持续增长的背景下，基于整体战略规划和营商环境考量，利普芯启动了该项目，全力推动产业升级和规模扩大。
项目一期计划投资9亿元，此次开工建设新建厂房及配套设施41000平方米，同步增加生产和研发设备。项目一期拟于2022年完成D区土建建设，2023年进行装修，2022年C区设备陆续进场安装调试；项目后续拟于2026年全面达产。截至目前，项目已投资3亿多元，完成了C区剩余厂房装修及部分设备订购，即将开启D区新厂房及相关配套建设。
遂宁市对项目开工表示祝贺，指出，从2016年的1个亿，到2021年的破10亿，利普芯已建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业；在中国芯片技术攻坚的关键节点，该项目落地实施，体现出利普芯敏锐的视角以及作为民族企业的责任和担当；希望利普芯能以此次开工仪式为新起点，抢抓机遇、乘势而上，早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”愿景。
后续，利普芯将严格按照相关法律法规和规划方案，与合作伙伴精心组织、精心管理、精心施工，携手打造精品项目，力争早日建成投产，实现既定产能产值。