12月1日，利普芯封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。
作为一家专注于集成电路、功率器件研发设计和封装测试的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，利普芯始终坚持“以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的使命，主动融入地区经济社会发展大局，坚守实业、精耕主业，不断提升企业核心竞争力。
2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180亿颗，拟于2026年全面达产。
作为封测工厂所在地的重点项目，在属地政府的大力支持下，利普芯精细谋划、倒排工期、明确责任，从资金投入、规章制度、人员配备、技术支持等方面给予保障，截至目前，新建厂房，配套宿舍、库房和食堂均已完成封顶。
后续，利普芯将继续严格遵照法律法规、规划方案和工期计划，与合作伙伴共同推动项目早日投产。