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利普芯参加成渝集成电路产业峰会并成功举办2023年首展

所属分类:新闻动态发布时间:2023-04-11

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近日,为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇,促进川渝两地资源联动,加快推动集成电路产业协同发展,2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。图片3_副本.png

利普芯应邀参会,并在会场对封装测试板块业务进行了专题展示,这也是2023年利普芯的首展。

本次展示,利普芯通过画面加实物的形式,全面介绍了封测主要业务和产品路线,以及封装工艺、测试工艺等内容,获得了参会人员的青睐和好评,为后续行业间的交流合作搭建了平台。

近年来,利普芯始终坚持求真务实的价值观,按照既定目标推动企业稳健发展。根据规划,利普芯今年将在全国参加多场展会,内容覆盖芯片设计、封装测试两大板块,届时,将会有更多创新成果和产品集中呈现。