近日，为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，2023成渝集成电路产业峰会在成都举办。
利普芯应邀参会，并在会场对封装测试板块业务进行了专题展示，这也是2023年利普芯的首展。
本次展示，利普芯通过画面加实物的形式，全面介绍了封测主要业务和产品路线，以及封装工艺、测试工艺等内容，获得了参会人员的青睐和好评，为后续行业间的交流合作搭建了平台。
近年来，利普芯始终坚持求真务实的价值观，按照既定目标推动企业稳健发展。根据规划，利普芯今年将在全国参加多场展会，内容覆盖芯片设计、封装测试两大板块，届时，将会有更多创新成果和产品集中呈现。