近日，2026年四川省先进级智能工厂名单正式公布，四川遂宁市利普芯微电子有限公司成功入选。
对于利普芯而言，这并非一次突如其来的跨越，而是自2022年全面启动数字化管理转型以来，公司在生产制造与信息管理深度融合道路上，收获的一份阶段性答卷。作为集芯片设计与封装测试于一体的制造企业，利普芯的“智能工厂”建设，没有盲目追求概念，而是立足于解决实际生产中的效率、良率与追溯问题。
打通数据孤岛，建立务实的数字化管理中枢
在利普芯的生产基地内，智能化的核心在于“标准与协同”。工厂逐步建立并打通了涵盖PLM（研发管理）、ERP（资源管理）、MES（制造系统）、EAP（联网自动化）以及WMS（智能云仓）等在内的系统矩阵。
通过这套系统，工厂实现了从物料调拨、制造执行到成品入库的端到端数据互通。例如：
- 在车间一线，EAP系统能够实现核心设备参数的关键管控、测试程序自动调取以及SYL/SBL自动判定；
- 在仓储环节，WMS系统则实现了物料的一码进出与单据无纸化。
- 这种全流程的信息化，最大程度减少了人为干预带来的误差，让生产过程真正做到透明、可追溯。
以品质为底线，支撑百亿级产能平稳运转
数字化系统的落地，为利普芯庞大的制造规模提供了稳固的底盘。目前，利普芯遂宁工厂占地123亩，拥有7万平方米的净化车间，规划满产年产能180亿颗/年。
面对海量订单，系统中的“Q-Time卡控”、“SPC管理”以及材料有效期实时卡控等功能发挥了重要作用。
配合公司已通过的IATF16949（汽车行业质量管理体系）、ISO9001、QC080000、RBA 8.0 等数十项严苛认证，利普芯的智能制造体系确保了在极高产能负荷下，依然能为客户交付稳定可靠的产品。
长期主义，做半导体产业链的坚实后盾
从获评“国家高新技术企业”、“国家级绿色工厂”、“国家级专精特新‘小巨人’企业”，再到入选“2026年四川省先进级智能工厂”，利普芯始终秉持“求真务实、向善经营”的价值观。
我们深知，智能制造没有终点。未来，利普芯将继续扎根半导体制造一线，用更精细的管理、更稳定的工艺，为客户提供专业高效的封测代工服务。踏踏实实做好每一颗芯片，做中国半导体产业链背后最可靠的长期伙伴。