根据《四川省社会稳定风险评估办法》（四川省人民政府令第313号）文件有关要求，现就高端集成电路智能封测工厂项目的社会稳定风险评估进行公示。

具体情况如下：

一、项目概况

1、项目名称：高端集成电路智能封测工厂项目。

2、建设单位：四川遂宁市利普芯微电子有限公司。

3、建设地点：遂宁经开区象山路南侧，云龙路西侧。

4、建设内容：本项目计划投资25亿元，占地约120亩，进行利普芯智能封装测试工厂建设，其中3.5亿元用于厂房设计建造与采购相关动力设备；20亿元用于采购生产设备，包括自动化磨片机、自动化划片机、自动化装片机、自动化键合机、自动化测试机、自动化激光打标机、自动化包装机等相关设备；1.5亿元用于采购研发与品控设备，包括晶圆探针测试机、半导体参数分析仪、X-Ray荧光膜厚仪、超声扫描显微镜、高精度推拉力试验机、温度循环冲击箱、高低温试验箱、ESD静电放电测试仪等。生产QFN、TFBGA、FCCSP、FCBGA、WLCSP等高端封装外形产品，项目设计将实现年产能55亿颗高端集成电路等相关产品的封装测试能力，并通过利普芯智能制造管理平台实现高度智能化、自动化的生产能力。

5、项目总投资：250000万元（25亿元）。

6、资金来源：企业自筹。

二、稳评工作内容及程序

稳评主要工作内容：在开展前期调研的基础上，重点围绕拟建项目建设实施的合法性、合理性、可行性、安全性和可控性等方面进行社会稳定风险的识别，对识别出的主要风险源进行分析预测，提出风险防范和化解措施。

稳评基本程序：委托开展稳评→充分听取意见→全面分析论证→确定风险等级→提出评估报告→行业主管部门审查→批复。

三、征求公众意见的范围和主要事项

1、征求公众意见的范围

公示对象为拟建项目建设区域辐射范围内及可能受项目建设影响的居民和企事业单位。

2、征求公众意见的主要事项

（1）项目实施对当地经济及社会的影响；

（2）项目实施对当地环境与生态、用地、安全等方面的影响；

（3）项目实施对生产和生活及其他方面的影响；

（4）项目决策、准备、施工、运行阶段对社会稳定影响的因素；

（5）最关注本项目实施过程中的哪些问题；

（6）其他方面的意见和诉求。

四、征求公众意见的具体形式

公示期间，可通过书面意见、电话、电子邮件等方式与建设单位或评估单位联系，提出对本项目社会稳定风险的意见和建议。对收集到的意见和建议，我们将根据实际情况，在社会稳定风险评估工作中予以研究。

五、公众提出意见的起止时间

自本公示发布之日起10天。

六、联系方式

建设单位：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，联系人：唐雄，联系电话：18282567895

评估单位：遂宁铸信企业管理咨询有限责任公司，联系人：张悦，联系电话：18584099264

发布单位：四川遂宁市利普芯微电子有限公司

公示时间：2026年8月2日